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珠海硅芯科技有限公司（简称“硅芯科技”）主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是当时世界最早期研究前沿堆叠芯片架构设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。 硅芯科技自主研发3Sheng Integration Platform 堆叠芯片EDA平台，涵盖物理设计、物理仿真分析以及测试容错三大板块，可通过堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性的芯片系统。 硅芯科技成立于2022年，总部位于广东珠海，并在北京、上海、无锡设有分公司及研发中心。目前，公司已与国内多家芯片设计龙头企业及先进封装制造产线达成战略合作，通过服务首批国内先进封装产业链，推动RISC-V,AI, GPU,CPU, NPU等各类芯片设计及其终端应用发展。