理聘网-职位详情页，器件总师

岗位职责： 1. 开发射频-光电-传感-处理-功率等多合一器件集成架构； 2. 设计多场调控智能器件（如压电MEMS射频开关/光电存算单元）； 3. 建立异质器件可靠性联合模型（电迁移+热疲劳+辐射损伤）； 4. 攻关晶圆级异质集成工艺； 5. 培育产学研联合实验室，推动器件技术在6G/量子等领域的应用。 任职要求： 1. 半导体器件物理博士（北大/复旦/中科院半导体所背景优先）； 2. 10年多功能器件研发经验，曾任华为/博通等企业器件设计总监或中科院体系PI； 3. 主导开发≥3类半导体器件； 4. 掌握器件仿真至流片验证全流程。 福利待遇： 1. 具有竞争力的薪酬； 2. 提供完善的科研支持与职业发展空间； 3. 参与前沿技术研发与产业化项目。