岗位职责:
1.负责针对数据中心、高功率电子设备等应用场景,研发新一代高性能液冷材料及配套解决方案,包括但不限于介电流体、导热介质、防腐蚀/兼容性材料及密封材料。
2.主导液冷材料与技术的前沿技术侦察,主动追踪全球学术与产业动态,并与领域内专家进行独立交流和深度技术探讨。
3.独立或带领小型技术团队,管理与内部各部门及外部客户、供应商或研究机构的合作研发项目,确保项目目标达成。
4.独立进行文献与专利调研,提出材料创新方案。设计并执行实验室研发计划,验证材料性能与工艺可行性,定义关键物化参数与工艺条件,并与内外部实验室高效协作。
5.主导或参与技术商业化评估,构建商业案例,进行成本分析、投资回报预测,并为申请研发资金提供技术支持。
6.独立进行知识产权分析,规划专利布局,并积极主导公司自有知识产权的撰写与申请。
遵循产品导入流程,将实验室验证的材料成功转移至试产与量产阶段,并负责解决生产过程中的技术问题与工艺优化。
7.负责材料研发实验室的日常运营与管理,严格执行化学安全、设备安全与工艺安全规范。
任职要求:
1.博士学历,材料科学(高分子化学、物理化学)等相关专业,研究方向需与液冷材料、电子散热、结构设计或热控系统相关,精通材料表征技术(SEM、DSC、FTIR),具备氟硅材料或功能流体开发经验。
2.具备优秀的人际交往与信息整合能力,能为研发项目有效建立内外部技术网络与资源基础。
能够高度独立地开展工作,自我驱动,积极主动,并具备出色的多任务并行处理能力。
3.具备高度的自主性和快速学习新知识、新技术的能力。
4.掌握多种信息渠道,能主动探索液冷材料的新方向、新技术或新供应链,特别是在亚太区域内评估潜在技术合作伙伴的价值。
5.具备良好的逻辑思维能力与书面及口头表达能力,能熟练运用微软办公套件及各类AI辅助工具提升工作效率。
6.拥有优秀的中英文沟通能力,能满足书面报告及国际技术交流的需要。
7.具备强大的跨部门、跨文化沟通技巧,能够有效地与公司内外的全球及本地商业、技术、法务、知识产权等利益相关方进行协作。
福利待遇:
1.薪资范围:年薪40-50万元(面议,根据资历与成果浮动);
2.科研支持:进入博士后工作站,提供专项研发经费、实验室资源及国际学术交流机会;
3.职业发展:纳入公司核心技术人才库,优先推荐参与重大科技专项;
4.生活保障:五险一金、带薪年假、免费住宿、两餐工作餐、股权激励计划;
5.其他福利:年度体检、节日礼金、弹性工作制。