理聘网-职位详情页，光芯片封装工程师（舜宇创新研究院） J10309

学历要求：硕士研究生 工作经验：3年 薪资范围：16000-25000 元/月 岗位职责： 1.负责有源光芯片和无源光芯片的耦合封装设计，包括透镜耦合、光纤耦合等； 2.负责封装工艺优化和封装标准制定； 3.负责光芯片封装热管理设计； 4.负责蝶形、COB耦合封装等。 岗位要求： 1.熟悉光电封装流程，具备光电封装经验，1包括但不限于透镜耦合、多芯片耦合、芯片和光纤之间的耦合等； 2.具备封装模拟建模和热管理设计经验； 3.有成熟产品封装经验者加分； 4.吃苦耐劳，有较强的学习和创新能力，具有良好的沟通能力和团队精神。 专业方向： 光学工程、机械工程、电子工程、微电子