理聘网-职位详情页，晶圆级键合技术研发

岗位职责： 1.负责W2W或D2W晶圆级键合前瞻技术的研发或成套技术开发； 2.负责研发项目立项、技术方案制定、开发计划制定、组建开发团队，以及项目的日常管理、各种技术的总结、归类和存档； 3.负责与各站工艺工程师的日常工作协调，解决技术开发中出现的各种问题。 岗位要求： 1.微电子、材料、物理等相关专业，博士学历，1 - 2年相关技术经验； 2.熟悉晶圆级封装工艺、2.5D/3D集成技术； 3.具有晶圆级键合技术工艺或设备研发经验优先。 （1）具有良好的政治素质和道德品行； （2）符合招聘岗位所需的学历学位、专业或技能条件 （3）学风端正，科学态度严谨，爱岗敬业； （4）具有正常履行职责的身体条件和心理素质； （5）按中科院有关规定执行亲属回避制度。 福利待遇： 1.科研、支撑岗位 （1）事业平台：提供一流的科研平台，广阔的发展空间，积极推荐并协助申请基金委青年基金、优青项目、中科院青促会会员等。 （2）薪酬待遇：提供有竞争力的薪酬待遇。 （3）福利保障：为符合条件的职工解决本人、配偶及子女北京市户口，可申请人才公寓，协助解决子女入学，享六险两金、带薪年休假、职工食堂、年度体检等。 （4）职业发展：配套完善的职业发展体系和培训体系，提供出国留学和海外名校访问、深造机会，畅通的岗位晋升通道。 2.中国科学院特别研究助理岗位(博士后) （1）事业平台：提供完备的科研条件，积极推荐并协助申请“博新计划”、中科院特别研究助理资助项目等。 （2）薪酬待遇：年薪一般为30 - 40万元，特别优秀者可按一人一策原则确定，上不封顶。 （3）福利保障：提供人才公寓（可拎包入住），协助解决子女入学，享六险两金、带薪年假、职工食堂、年度体检等。 （4）职业发展：特别研究助理期满，可申请事业编制岗位，特别优秀的可申报中国科学院人才计划，科研经费支持最高可达800万；通过博士后渠道解决配偶子女北京市户口。