理聘网-职位详情页，工程师（热处理）

任职要求： 1、工艺开发与优化: 设计和优化热处理工艺,如退火、氧化和扩散,以改善晶圆片的性能,包括机械强度、缺陷分布和均匀性、 应力消除和电气特性。实施工艺改进以提高效率,缩短生产周期期,提高晶圆质量。 2、设备管理: 选择、安装和维护热处理设备,包括氧化炉和快速热处理系统。确保所有设备校准和功能正确,以达到预期 的治疗效果。 3、质量控制和保证: 建立和实施质量控制程序,监控热处理过程。进行测试和分析,如电阻率测量、缺陷密度评估和微观结构分 析,以验证处理后的晶圆符合规格。 4、过程监控: 利用先进的过程控制(APC)和统计过程控制(SPC)技术来监控和控制热处理操作。实施实时监控系统,及时 发现和处理过程中的偏差。 5、数据分析和报告: 收集和分析过程数据,以确定趋势、变化和需要改进的地方。生成热处理性能的详细报告,包括工艺参数、 测试结果和纠正措施。 6、故障排除和问题解决: 识别并解决可能影响晶圆性能或生产效率的热处理工艺相关问题。进行根本原因分析(RCA)并实施纠正措施 以防止问题再次发生。 7、研发: 了解适用于硅片制造的热处理技术和方法的进展。研究开发创新热处理工艺并改进现有工艺。 8、协作与沟通: 与其他部门紧密合作,包括工艺工程,质量保证和研发,以确保热处理工艺的无缝集成。 9、培训及发展: 为生产人员提供热处理程序和操作的培训。开发和维护培训材料和标准操作程序(sop)。 10、安全和合规性: 确保所有热处理过程符合安全法规和环境标准。采取措昔施将高温作业的风险降低,并安全处理危险材料。 任职资格: 1、博士学历,英语至少6级以上; 2、细心有责任,热处理材料相关专业。 研究方向： 热处理材料